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东莞市日和自动化设备有限公司
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产品详情
产品描述
设备概要：晶圆清洗机
产品：4英寸，6英寸晶圆。 功能: 晶圆来料清洗。
第1槽：純水1MHz超音波洗浄（间接清洗，避免二次金属污染）。
第2槽：薬液(SC1)1MHz超音波洗浄（间接清洗，避免二次金属污染）。
第3槽：QDR淋水。
关键词：
半导体用清洗机
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